EFEM / LPM

[반도체장비 사업부문]
주요 제품 현황

Cluster tool system 개요

(1) Cluster Tool System
Cluster Tool System은 반도체 공정장비(Process Module)와 연결되는 장치이며, EFEM(Equipment Front End Module)내 대기로봇이 진공챔버로 웨이퍼를 반송시키면 진공챔버 내 진공로봇이 공정장비로 웨이퍼를 반송시키는 Tool Automation System 입니다. 2007년에 6각 Vacuum Transfer Module(TM)을 시작으로 4각 Twin, In-Line 타입의 Cluster Tool, 8각 Vacuum Transfer Module(TM) 등 다양한 Model의 제품을 공급하고 있습니다. System은 EFEM, LPM, 대기로봇, Aligner, EFEM Software, Load Lock Chamber, Vacuum Transfer Module등으로 구성되어 있습니다. 당사의 Cluster Tool System은 고객의 요구사양에 맞는 맞춤형 System을 구성함으로써 공정 효율성을 극대화 하였습니다.

(2) EFEM (Equipment Front End Module)
EFEM(Equipment Front End Module)은 대기(Atmosphere)상태에서 웨이퍼를 반송하는 이송장치입니다. 구성 Module로는 Load Port Module, ATM Robot, Aligner, EFEM Software등으로 구성되어 있습니다. EFEM 종류는 Load Port Module의 수량과 대기로봇의 주행타입에 따라 구분되며, Load Port Module 수량은 일반적으로 Process Module의 Process time 및 고객 사양에 따라 정해집니다. 그리고 EFEM 내부 고청정도를 유지하기 위해 차압유지 기능이 적용되어 있습니다. 이는 EFEM 내부압력이 외기압력보다 작게 설정되어 외부로부터 Particle(먼지입자) 유입을 차단하는 기능을 가집니다. 당사의 EFEM 주요 특징은 SEMI 규정 및 Process Module 간 Interface 표준에 준하여 설계 되어 고객의 요구사양에 유연하게 대응할 수 있습니다.  특히, 최근에는 반도체 Wafer 이송을 주로 담당하는 전공정 EFEM 외에도 FoPLP, TSV(TC Bonder), 검사, 계측 등의 후공정 EFEM까지 영역을 확대하고 있습니다.

(3) LPM (Load Port Module)
LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다. 구동은 Stage, Door Trans, Z-Axis 동작으로 이루어지며 FOUP 내부에 웨이퍼 정보(개수, 틀어짐, 겹침)를 확인하기 위해서 FOUP 도어를 개방하면서 Mapping을 실시합니다. 동작 반복정밀도는 0.01mm로 웨이퍼의 미세 틀어짐까지 감지할 수 있습니다. 그리고 Mapping 광량이 저하될 경우 Mapping NG를 최소화하기 위해 광량 자동보정기능이 추가되어 성능향상을 이루었습니다. 또한, 당사의 LPM은 300mm 공정용이 기본사양으로 되어 있지만 200mm와 혼용해서 사용할 수 있는 LPM과 400mm 전용 등 여러 종류의 LPM을 개발하여 판매하고 있으며, FOUP 내부 오염을 방지하는 N2 Purge 타입의 LPM도 신규 개발하여 양산하고 있습니다.

 

출처: https://moneypie.net/wiki/v/%EC%8B%B8%EC%9D%B4%EB%A7%A5%EC%8A%A4