[반도체장비 사업부문] 주요 제품 현황 (1) Cluster Tool System Cluster Tool System은 반도체 공정장비(Process Module)와 연결되는 장치이며, EFEM(Equipment Front End Module)내 대기로봇이 진공챔버로 웨이퍼를 반송시키면 진공챔버 내 진공로봇이 공정장비로 웨이퍼를 반송시키는 Tool Automation System 입니다. 2007년에 6각 Vacuum Transfer Module(TM)을 시작으로 4각 Twin, In-Line 타입의 Cluster Tool, 8각 Vacuum Transfer Module(TM) 등 다양한 Model의 제품을 공급하고 있습니다. System은 EFEM, LPM, 대기로봇, Aligner, EFEM Soft..